테플론(폴리테트라플루오로에틸렌 테플론)[/topic/polytetrafluoroethylene-teflon] 가공에는 낮은 마찰, 높은 열팽창, 부드러움 등의 고유한 특성으로 인해 특수한 기술이 필요합니다.변형, 버링 및 치수 부정확성을 방지하기 위한 공구 선택, 냉각 방법, 고정 장치 및 공정 최적화에 따라 성공 여부가 결정됩니다.주요 전략에는 날카로운 초경 공구 사용, 속도/이송 제어, 적절한 냉각, 때로는 재료를 사전 동결하는 것이 포함됩니다.이러한 요소를 이해하면 항공우주, 의료 및 산업 제조와 같은 산업에서 정밀 부품을 제작할 수 있습니다.
핵심 사항을 설명합니다:
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공구 선택 및 형상
- 연마된 초경합금 또는 스텔라팁 공구를 사용하여 마찰을 줄이고 재료 "검핑"을 방지합니다.
- 날카로운 모서리(15°-20° 경사각)와 광택 처리된 표면으로 열 축적을 최소화합니다.
- 특수한 형상(예: 하이 헬릭스 엔드 밀)은 칩 배출을 개선합니다.
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냉각 및 온도 제어
- 수용성 냉각제가 과열을 방지합니다(테프론의 낮은 열전도율이 열을 가둡니다).
- 주변 온도를 안정적으로 유지하여 열팽창을 방지합니다(강철보다 약 10배 높은 계수).
- 사전 동결(-20°C ~ -40°C)은 재료를 일시적으로 경화시켜 가공 중 변형을 줄여줍니다.
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고정 및 지원
- 부드러운 죠 또는 맞춤형 고정 장치를 사용하여 클램핑 압력을 고르게 분산하세요.
- 응력 크리프(테프론이 지속적인 압력에 의해 변형됨)를 방지하기 위해 과도하게 조이지 않도록 합니다.
- 진동으로 인한 처짐을 최소화하기 위해 크고 얇은 섹션을 지지합니다.
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가공 파라미터
- 속도/이송:저속에서 중간 정도의 스핀들 속도(예: 선삭의 경우 300-600 SFM)로 이송 속도가 일정하여 찢어짐을 방지합니다.
- 절삭 깊이:라이트 패스(0.5-2mm)는 공구 압력과 열을 줄여줍니다.
- 칩 클리어런스:고압 공기 또는 진공 시스템으로 칩을 제거하여 재용접을 방지합니다.
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가공 후 처리
- 비드 블라스팅 또는 수작업 연마로 더욱 매끄러운 마감을 구현합니다.
- 어닐링(느린 가열/냉각)은 치수 안정성을 위해 내부 응력을 완화합니다.
- 극저온 마감(초정밀 부품용)은 잔류 응력을 최소화합니다.
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공차 고려 사항
- 가공 후 이완을 고려합니다(최종 측정 전 24시간 이상 부품이 안정화되도록 허용).
- 설계 공차 ≥±0.05mm; 공차가 더 엄격할 경우 반복적인 가공과 어닐링이 필요합니다.
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재료별 과제
- 버링:날카로운 도구와 모서리를 모따기하여 최소화했습니다.
- 크리프:나사산 디자인을 피하고 압입식 또는 접착식 조립을 사용합니다.
- 마모성:다이아몬드 코팅 공구는 대량 작업 시 공구 수명을 연장합니다.
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산업별 적용 사례
- 의료/식품:생체 적합성 또는 NSF H1 인증을 받은 냉각수를 사용합니다.
- 항공우주:다축 CNC 가공은 복잡한 형상(예: 절연체 링)을 보장합니다.
테프론 사전 동결로 고정밀 부품의 가공 비용을 절감할 수 있는 방법을 고려해 보셨나요?종종 간과되는 이 기술은 반도체 씰이나 유체 처리 시스템과 같은 중요한 애플리케이션의 치수 정확도를 획기적으로 개선할 수 있습니다.
요약 표:
| 핵심 요소 | 권장 사항 |
|---|---|
| 도구 선택 | 15°-20° 경사각의 날카로운 카바이드 공구를 사용하면 표면이 연마되어 껌이 잘 붙지 않습니다. |
| 냉각 방법 | 수용성 냉각수 또는 사전 동결(-20°C ~ -40°C)로 과열을 방지합니다. |
| 고정 장치 | 클램핑 압력을 고르게 분산시키는 소프트 죠 또는 맞춤형 픽스처. |
| 가공 매개변수 | 저속에서 중간 속도(300-600 SFM), 라이트 패스(0.5-2mm), 일관된 이송. |
| 후가공 | 치수 안정성을 위한 어닐링 또는 극저온 마감. |
| 공차 | 가공 후 이완을 고려하여 ≥±0.05mm를 허용합니다. |
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