PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)를 가공할 때는 과열, 소재 왜곡, 표면 조도 불량과 같은 일반적인 문제를 방지하기 위해 절삭 파라미터를 신중하게 고려해야 합니다. 소재의 낮은 열전도율과 부드러움으로 인해 특정 툴링 및 작업 조정이 필요합니다. 주요 권장 사항으로는 200-500m/min(또는 200-500sfm)의 절삭 속도, 0.004-0.01 IPR(또는 0.1-0.2mm/rev)의 이송 속도, 얕은 절삭 깊이(0.5-1.5mm)가 있습니다. 마찰을 최소화하려면 코팅되지 않은 고속강 또는 모서리가 연마된 초경과 같은 공구를 선택하는 것이 중요합니다. 일반적으로 냉각은 필요하지 않지만, 공기 분사를 통해 칩을 배출하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이러한 매개 변수는 치수 정확도와 표면 품질을 유지하면서 효율적인 재료 제거를 보장합니다. 맞춤형 PTFE 부품 .
핵심 포인트 설명:
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절단 속도(200-500 m/min 또는 200-500 sfm)
- PTFE의 낮은 융점(~327°C)으로 인해 과열되기 쉽습니다.
- 속도가 느리면 열 축적을 줄일 수 있지만 생산성과 균형을 맞춰야 합니다.
- 더 빠른 속도(범위 내)는 날카로운 공구와 적절한 칩 배출을 통해 가능합니다.
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이송 속도(0.004~0.01 IPR 또는 0.1~0.2mm/rev)
- 너무 낮음: 마찰 및 열 축적 위험.
- 너무 높음: 과도한 절삭력으로 인해 변형이 발생할 수 있습니다.
- 이송 속도를 일정하게 유지하면 공작물에 무리를 주지 않고 일관되게 재료를 제거할 수 있습니다.
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절삭 깊이(0.5-1.5mm 또는 0.02-0.06인치)
- 얕은 절삭으로 열팽창과 공구 압력을 최소화합니다.
- 엄격한 공차와 매끄러운 마감을 달성하는 데 이상적입니다.
- 더 깊은 피처에는 여러 번의 패스가 필요할 수 있습니다.
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도구 선택
- 재료: 코팅되지 않은 HSS 또는 카바이드 공구는 코팅된 변형에 비해 마찰을 줄입니다.
- 지오메트리: 높은 경사각(10°-15°)과 연마된 모서리가 절삭 저항을 낮춥니다.
- 선명도: 무딘 공구는 열을 증가시키고 PTFE가 "껌"이 될 수 있습니다.
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냉각 및 칩 관리
- 절삭유는 거의 필요하지 않지만 압축 공기는 칩 제거에 도움이 됩니다.
- 건식 가공이 일반적이며 절삭유는 오염 위험을 초래할 수 있습니다.
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클램핑 및 워크홀딩
- 부드러운 PTFE가 뒤틀리지 않도록 최소한의 압력으로 고정합니다.
- 손상되지 않는 고정 장치(예: 소프트 죠)로 표면을 보호합니다.
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표면 마감 최적화
- 진동이 없는 설정으로 채터 마크를 방지합니다.
- 이송 속도를 줄인 최종 패스는 마감 품질을 향상시킵니다.
제조업체는 이러한 지침을 준수함으로써 열 변형이나 부품 무결성 저하와 같은 함정을 피하면서 PTFE를 효율적으로 가공할 수 있습니다. 다음과 같은 특수 응용 분야의 경우 맞춤형 PTFE 부품 와 같은 특수 응용 분야의 경우 공구 경로 복잡성 및 부품 형상에 따라 파라미터를 미세 조정하면 결과를 더욱 개선할 수 있습니다.
요약 표:
| 파라미터 | 권장 범위 | 주요 고려 사항 |
|---|---|---|
| 절삭 속도 | 200-500m/분(200-500fm) | 과열 방지; 속도와 공구 선명도 및 칩 배출의 균형을 유지합니다. |
| 이송 속도 | 0.004-0.01 IPR(0.1-0.2mm/회전) | 문지름(너무 낮음) 또는 변형(너무 높음)을 피하십시오. 일정한 이송은 일관성을 보장합니다. |
| 절단 깊이 | 0.5-1.5mm(0.02-0.06인치) | 얕은 절단으로 열팽창을 최소화하고, 여러 번의 패스로 더 깊은 피처를 만듭니다. |
| 공구 재질 | 비코팅 HSS 또는 카바이드 | 마찰을 줄이고 가장자리를 연마하고 경사각(10°-15°)이 높아 성능을 향상시킵니다. |
| 냉각 | 공기 분사(일반적으로 냉각수 없음) | 칩 제거에 도움; 절삭유가 PTFE를 오염시킬 수 있습니다. |
| 워크홀딩 | 손상되지 않는 고정 장치 | 최소한의 클램핑 압력으로 뒤틀림을 방지합니다. |
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