테플론 캡슐형 오링은 내화학성, 내구성, 안정적인 성능이 중요한 까다로운 환경을 위해 설계된 특수 씰링 부품입니다.이 제품은 엘라스토머 코어(일반적으로 실리콘 또는 FKM)와 테플론 FEP 또는 PFA 수지로 만든 외부 재킷의 두 가지 주요 구성 요소로 이루어져 있습니다.이 조합은 엘라스토머 코어의 탄성과 테플론의 우수한 내화학성 및 내열성을 활용하여 제약, 화학 공정 및 항공 우주와 같은 산업 분야에 이상적입니다.
핵심 포인트 설명:
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엘라스토머 코어
- 내부 코어는 필요한 탄성과 밀봉력을 제공합니다.
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일반적인 재료는 다음과 같습니다:
- 실리콘:유연성과 고온 저항성(최대 230°C)을 제공합니다.
- FKM(플루오로카본 고무):연료, 오일, 산에 대한 내성이 뛰어난 것으로 알려져 있습니다.
- 코어는 오링이 압축 및 반발 특성을 유지하여 효과적인 밀봉을 보장합니다.
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테프론 캡슐화
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외부 층은 특히 테프론으로 만들어집니다:
- FEP(플루오르화 에틸렌 프로필렌):광범위한 내화학성을 제공하며 최대 200°C의 온도에 적합합니다.
- PFA(퍼플루오로알콕시):높은 기계적 강도와 열 안정성(최대 260°C)을 제공합니다.
- 캡슐화가 매끄러워 부식성 물질에 대한 누출 없는 장벽을 보장합니다.
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외부 층은 특히 테프론으로 만들어집니다:
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테프론 캡슐화의 장점
- 내화학성:산, 용제 및 석유 제품과 같은 공격적인 매체에 대한 내성이 있습니다.
- 비점착성 속성:마찰을 줄이고 재료가 쌓이는 것을 방지합니다.
- 열 안정성:극한의 온도에서도 성능을 유지합니다.
- 수명:테프론 층이 엘라스토머 코어를 열화로부터 보호합니다.
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적용 분야
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다음과 같이 멸균 또는 부식 방지 씰이 필요한 산업에서 사용됩니다:
- 제약 가공(멸균 유체 취급).
- 화학 제조(펌프, 밸브).
- 반도체 생산(고순도 시스템).
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다음과 같이 멸균 또는 부식 방지 씰이 필요한 산업에서 사용됩니다:
자세한 내용은 씰 테플론 O 링 이러한 구성 요소가 특정 산업 요구 사항에 맞게 어떻게 맞춤화되는지 살펴보세요.
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선택 고려 사항
- 온도 범위:고온(>200°C)에서는 PFA를 선택하세요.
- 화학 물질 노출:FEP는 대부분의 산과 용매에 적합합니다.
- 압축 요구 사항:엘라스토머 코어가 하중 요구와 일치하는지 확인합니다.
엘라스토머의 탄력성과 테플론의 불활성을 결합한 이 오링은 기존 씰이 실패하는 문제를 해결하여 중요한 시스템에서 보다 안전하고 효율적인 운영을 조용히 가능하게 합니다.
요약 표:
컴포넌트 | 머티리얼 옵션 | 주요 속성 |
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엘라스토머 코어 | 실리콘, FKM | 유연성, 고온 저항성(최대 230°C), 화학적 복원력 |
테프론 재킷 | FEP, PFA | 광범위한 내화학성, 달라붙지 않는 표면, 열 안정성(최대 260°C) |
애플리케이션 | 제약, 화학 | 펌프, 밸브 및 반도체 시스템용 멸균/부식 방지 씰 |
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