캡슐화된 오링은 엘라스토머 코어의 탄성과 테프론(PTFE, FEP 또는 PFA) 외층의 내화학성을 결합하여 혹독한 화학 환경을 견딜 수 있도록 설계된 특수 씰링 솔루션입니다.산, 염기 및 용매와 관련된 응용 분야에서는 탁월하지만 불산, 용융 알칼리 금속 및 극한 불소화제에는 한계가 있습니다.내구성과 신뢰성이 뛰어나 화학 공정, 제약, 반도체와 같이 유해 물질에 노출되는 경우가 많은 산업에 이상적입니다.
핵심 포인트 설명:
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성능 향상을 위한 이중 소재 설계
- 엘라스토머 코어:유연성과 압축 복원력을 제공하여 다양한 압력에서도 단단히 밀봉할 수 있습니다.
- 테프론 캡슐화(PTFE/FEP/PFA):뛰어난 화학적 불활성을 제공하여 부식성 물질로부터 코어를 보호합니다.
- 사용 사례 예시 :화학 반응기에서 이 설계는 황산이나 염산과 같은 산에 의한 분해에 저항하면서 누출을 방지합니다.
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내화학성 프로필
- 내성 대상:대부분의 산(불산 제외), 염기, 용매 및 산화제.
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취약성:
- 불산(HF)은 테플론 층을 투과합니다.
- 용융 알칼리 금속(예: 나트륨)과 강력한 불소화제(예: 원소 불소)는 열화를 일으킵니다.
- 산업 응용 분야 :아세톤이나 톨루엔과 같은 용매를 사용하는 제약 제조.
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온도 및 기계적 한계
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열 안정성:
- FEP: 최대 200°C.
- PFA: 최대 260°C.
- Avoid:직접 화염 또는 이 한도를 초과하는 고온 지속.
- 구매자를 위한 고려 사항 :올바른 캡슐화 재료를 선택하기 위해 작동 온도를 확인합니다.
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열 안정성:
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일반적인 산업 응용 분야
- 화학 처리:부식성 유체를 취급하는 펌프, 밸브 및 반응기.
- 반도체 산업:강력한 세척제에 노출된 장비.
- 석유화학:탄화수소 용제를 사용한 파이프라인 씰링.
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제한 사항 및 완화
- 기계적 스트레스:테프론 층을 뚫을 수 있는 과도한 압박이나 마모를 피하세요.
- 해결 방법:스트레스가 많은 환경에서는 강화된 디자인이나 보조 보호 슬리브를 사용하세요.
내화학성을 우선시하는 산업의 경우 캡슐화된 오링은 강력한 선택이지만, 재료와 조건을 신중하게 고려해야 한다는 한계가 있습니다.애플리케이션에 주기적인 온도 변화 또는 마모성 매체가 포함됩니까?이러한 요소는 추가적인 설계 조정이 필요할 수 있습니다.
요약 표:
| 기능 | 설명 |
|---|---|
| 이중 소재 디자인 | 유연성을 위한 엘라스토머 코어와 내화학성을 위한 테프론 캡슐이 결합되어 있습니다. |
| 내화학성 | 대부분의 산, 염기 및 용매에 내성이 있으며 불산 및 용융 알칼리 금속에 취약합니다. |
| 온도 제한 | FEP: 최대 200°C, PFA: 최대 260°C.직접적인 화염이나 지속적인 고온을 피하세요. |
| 애플리케이션 | 화학 처리, 제약, 반도체, 석유화학. |
| 제한 사항 | 과도한 압축이나 마모를 피하고 응력이 높은 환경에서는 강화된 설계가 필요할 수 있습니다. |
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