FR4 PCB 소재는 균형 잡힌 기계적, 열적, 전기적 특성으로 인해 전자제품에 널리 사용됩니다. 유리섬유 보강으로 높은 강성과 강도를 제공하여 표준 PCB 애플리케이션에 내구성이 뛰어납니다. 하지만 열이나 습기에 의해 치수 안정성이 저하될 수 있으며, PTFE와 같은 소재보다 가공이 쉽지만 열 및 고주파 성능 때문에 추가적인 설계 고려가 필요할 수 있습니다. 주요 기계적 특성으로는 난연성(UL94 V-0), 중간 정도의 내열성(Tg 130-180°C), 높은 절연 저항성이 있지만 열전도율(~0.3W/m-K)이 낮아 열 관리 없이 고전력 애플리케이션에 사용하기에는 제한이 있습니다.
핵심 포인트 설명:
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강성 및 강도
- FR4는 유리섬유 보강재를 사용하여 강성과 인장 강도가 높아 기계적 응력에 의한 구부러짐이나 파손에 강합니다. 이는 사용 중 취급, 조립 또는 진동을 겪는 PCB에 매우 중요합니다.
- PTFE에 비해 FR4는 더 단단하지만 유연성이 떨어지므로 제작(예: 드릴링)을 단순화하고 비용을 절감할 수 있습니다.
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치수 안정성
- FR4는 정상적인 조건에서는 모양을 유지하지만 높은 열(>Tg)이나 습기에 장시간 노출되면 뒤틀리거나 팽창할 수 있습니다. 설계자는 열 순환이나 습도가 있는 환경에서 이를 고려해야 합니다.
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가공성
- FR4는 PTFE보다 드릴링 및 절단이 용이하여 더 빠른 PCB 프로토타이핑 및 대량 생산을 지원합니다. 유리 섬유 층으로 인해 공구가 마모될 수 있지만 표준 카바이드 드릴 비트로 관리할 수 있습니다.
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열적 특성
- 유리 전이 온도(Tg): 130°C~180°C 범위이며, 그 이상에서는 재료가 연화되어 기계적 무결성을 잃게 됩니다. 무연 납땜에는 높은 Tg FR4 변형(예: Tg 170-180°C)이 사용됩니다.
- 열 전도성: 열전도율이 낮으면(~0.3W/m-K) 열이 잘 방출되지 않아 전원 회로에 방열판이나 열 비아가 필요합니다.
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화염 저항
- FR4는 UL94 V-0 표준을 충족하며, 화재 확산을 방지하기 위해 자체 소화됩니다. 이는 가전제품 및 산업 장비의 안전을 위해 필수적인 요소입니다.
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유전체 및 절연 특성
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순수하게 기계적인 특성은 아니지만 기계 설계에 영향을 미칩니다:
- 항복 전압: 높은(10~20kV/mm) 전압으로 고전압에서 절연 무결성을 보장합니다.
- 유전 상수(Dk): ~4.3-4.8은 고주파에서 신호 손실을 유발하지만, 단단한 저주파 보드에서는 그다지 중요하지 않습니다.
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순수하게 기계적인 특성은 아니지만 기계 설계에 영향을 미칩니다:
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설계자를 위한 트레이드 오프
- FR4는 비용 효율성과 기계적 견고성으로 인해 대부분의 단단한 PCB에 이상적이지만 고전력 또는 고주파 설계에는 하이브리드 소재(예: 금속 코어 FR4) 또는 추가 냉각이 필요할 수 있습니다.
구매자는 이러한 특성과 애플리케이션 요구 사항(예: 환경 노출, 주파수 요구 사항)을 균형 있게 고려하면 과도한 엔지니어링 비용 없이 최적의 소재를 선택할 수 있습니다.
요약 표:
속성 | FR4 PCB 특성 |
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강성 및 강도 | 유리섬유 보강으로 인한 높은 강성 및 인장 강도; PTFE보다 더 단단합니다. |
치수 안정성 | 일반적인 조건에서는 안정적이지만 고열(>Tg)이나 습기에 노출되면 뒤틀릴 수 있습니다. |
가공성 | PTFE보다 드릴링/절단하기 쉬움; 유리섬유 층으로 인해 공구 마모가 발생할 수 있습니다. |
열 허용 오차 | Tg 130-180°C; 낮은 열전도율(~0.3W/m-K)로 열 관리가 필요합니다. |
화염 저항 | UL94 V-0 준수, 전자제품의 안전을 위한 자체 소화성. |
유전체 특성 | 높은 항복 전압(10-20kV/mm); Dk ~4.3-4.8로 고주파 성능이 제한됩니다. |
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