PTFE 엔벨로프 개스킷은 높은 내화학성, 온도 안정성 및 내압성을 요구하는 산업에서 주로 사용되는 다목적 씰링 솔루션입니다.주요 적용 분야는 화학 처리, 제약, 식음료 및 자동차 분야, 특히 에나멜, 플라스틱, 고무 또는 강철 배관 시스템의 플랜지 연결에 사용됩니다.이 개스킷은 내식성, 최대 250°C의 열 안정성, 씰 무결성 손상 없이 고압을 견디는 능력으로 인해 열악한 환경에서 탁월한 성능을 발휘합니다.오염을 일으키지 않는 특성으로 위생 분야에 이상적이며, 전기 절연성은 전자제품의 유전체 용도에 적합합니다.
핵심 포인트 설명:
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1차 산업 애플리케이션
- 화학 처리 공장:공격적인 산, 알칼리 및 용제에 대한 내성 강화
- 제약 및 바이오 프로세싱:순도에 대한 FDA 규정 준수
- 식음료 생산:제품 오염 방지
- 자동차 시스템:연료 라인 부품 및 엔진 씰에 사용
- 전기 공학:PCB의 유전체 절연체 역할을 합니다.
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플랜지 연결 전문화
- 에나멜 플랜지: PTFE 개스킷 흑연/섬유 인서트가 있어 부서지기 쉬운 파손을 방지합니다.
- 유리 라이닝 장비:원자로의 열 순환을 견뎌야 합니다.
- 플라스틱 배관 시스템:다양한 열팽창률 수용
- 강철/고무 플랜지:고압 라인에서 진동 감쇠 제공
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성능 이점
- 내화학성:용융 알칼리 금속을 제외한 거의 모든 산업용 화학 물질을 처리합니다.
- 온도 범위:200°C ~ +250°C에서 안정적(단기 최고 300°C까지)
- 압력 용량:최대 150bar까지 씰 무결성 유지(맞춤형 설계 시 더 높은 압력)
- 달라붙지 않는 표면:쌓임 방지 및 유지보수 용이
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특수 구성
- 인서트 강화 설계:흑연 또는 섬유 코어로 내충격성 향상
- FDA 준수 버전:식품과 직접 접촉하는 애플리케이션용
- 전도성 변형:폭발성 환경을 위한 정전기 분산형
- 맞춤형 프로파일:복잡한 플랜지 형상을 위한 레이저 커팅
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운영상의 이점
- 긴 서비스 수명:부식성 서비스에서 고무 개스킷보다 5~10배 더 오래 지속됩니다.
- 간편한 설치:유연한 봉투 디자인으로 정렬이 간편합니다.
- 누출 방지:저온 흐름 특성으로 견고한 밀봉 보장
- 유지보수 감소:성능 저하 없이 열 순환을 견딥니다.
개스킷의 열팽창 계수가 다른 플랜지 재질과 어떻게 일치하는지 고려해 보셨나요?이러한 특성은 화학 반응기 애플리케이션에서 중요한 요소인 온도 변동 시 씰 고장을 방지합니다.이처럼 눈에 잘 띄지 않는 구성 요소들이 실제로는 산업 공정을 안전하고 효율적으로 운영하는 보이지 않는 장벽을 형성합니다.
요약 표:
| 애플리케이션 | 주요 이점 | 성능 기능 |
|---|---|---|
| 화학 처리 | 강한 산성/용매에 대한 저항성 | 최대 150bar 압력 처리 |
| 제약/바이오 프로세싱 | FDA 준수 순도 | 오염되지 않는 표면 |
| 식음료 생산 | 제품 오염 방지 | 스팀 청소에 견딤 |
| 자동차 시스템 | 연료/엔진 부품 내구성 | 진동 감쇠 특성 |
| 전기 공학 | 유전체 절연 | 정전기 분산형 변형 사용 가능 |
| 유리 라이닝 장비 | 열 순환 저항 | 200°C ~ +250°C에서 안정적 |
정밀하게 설계된 PTFE 솔루션으로 씰링 시스템 업그레이드
킨텍의 PTFE 엔벨로프 개스킷은 중요한 공정에 탁월한 내화학성과 열 안정성을 제공합니다.당사의 맞춤형 제작 능력은 시제품 개발부터 대량 생산에 이르기까지 고객의 플랜지 재료 및 작동 조건과 완벽한 호환성을 보장합니다.
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당사는 부식성 서비스에서 표준 고무 개스킷보다 5~10배 뛰어난 성능을 발휘하는 실험실 테스트를 거친 씰링 솔루션으로 반도체, 의료 및 산업 분야에 서비스를 제공합니다.