PTFE 부품을 가공할 때 픽스처 설계에 중요한 고려 사항은 무엇입니까?PTFE 가공 공정 최적화

PTFE 부품을 가공할 때 픽스처 설계는 치수 정확도, 표면 마감 및 전반적인 부품 품질을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.낮은 마찰, 열팽창, 부드러움이라는 PTFE의 고유한 특성 때문에 변형, 진동 또는 공구 진동 소음을 방지하기 위한 특수 클램핑 및 서포트 전략이 필요합니다.주요 고려 사항으로는 클램핑 압력의 균형, 픽스처 접촉면에 적합한 소재 선택, 가공 중 열 효과 고려 등이 있습니다.또한 적절한 픽스처 설계는 유해한 먼지 발생을 최소화하고 칩 배출을 개선하여 안전성을 향상시킵니다.

핵심 포인트 설명:

1. 클램핑 압력 최적화

   • PTFE는 부드럽고 과도한 힘을 가하면 변형되기 쉽습니다.고정 장치에 적용해야 합니다. 적당하고 고르게 분산된 압력 을 가하여 움푹 패이거나 뒤틀림 없이 공작물을 고정합니다.
   • 표면 손상을 방지하기 위해 접촉면에 손상되지 않는 재료(예: 부드러운 죠, 우레탄 패드)를 사용합니다.
   • 부품 형상에 따라 클램핑력 조정 - 벽이 얇은 섹션은 단단한 블록보다 낮은 압력이 필요합니다.

2. 진동 및 안정성 제어

   • PTFE는 강성이 낮기 때문에 절단 시 진동에 취약합니다.픽스처는
     • 가공 영역에 가까운 곳에 견고한 지지대를 제공해야 합니다.
     • 복잡한 형상에는 진공 척 또는 컨포멀 픽스처를 사용합니다.
     • 오버행을 피하고 가능하면 전체 공작물을 지지합니다.
   • 고조파를 흡수하기 위해 댐핑 재료(예: 고무 인서트)를 고려합니다.

3. 열 관리

   • PTFE는 온도 변화에 따라 크게 팽창합니다.고정물은 반드시 그렇습니다:
     • 그립감을 잃지 않으면서 약간의 열 이동을 허용해야 합니다.
     • 국부적인 발열을 줄이기 위해 열 전도성 금속(예: 알루미늄)이 직접 닿지 않도록 하세요.
   • 냉각수가 공급되는 고정 장치는 열을 방출하는 데 도움이 되지만 PTFE(예: 수성 냉각수)와의 호환성을 보장해야 합니다.

4. 칩 및 먼지 제어

   • PTFE는 미세하고 유해한 먼지를 발생시킵니다.비품은 그래야 합니다:
     • 먼지 배출을 위한 덮개 또는 흡입 포트가 포함되어야 합니다.
     • 칩을 쉽게 제거하여 재절단 및 표면 결함을 방지합니다.
   • 대량 생산의 경우 자동화된 칩 제거 메커니즘으로 효율성이 향상됩니다.

5. 공구 접근 및 스와프 제거

   • 공구 간섭을 방지하면서 칩 흐름이 방해받지 않도록 픽스처를 설계합니다.
   • 복잡한 가공 경로에는 개방형 프레임 설계 또는 모듈식 구성 요소를 사용합니다.
   • 날카롭고 연마된 공구(예: 카바이드)는 절삭 저항을 줄여 픽스처 응력을 최소화합니다.

6. 재료별 적응

   • 강화 PTFE(예: 유리로 채워진)의 경우, 픽스처는 충전재의 마모를 견뎌내야 합니다.
   • 플랜지용 PTFE 개스킷 은 정밀한 가장자리 프로파일링이 필요한 경우가 많으며, 고정 장치는 씰링 표면을 찌그러뜨리지 않고 가장자리를 고정해야 합니다.

7. 환경 일관성

   • 가공 영역의 온도/습도를 안정적으로 유지하여 가공 후 PTFE 치수 변화를 최소화합니다.
   • 고정밀 애플리케이션을 위해서는 픽스처가 열적으로 안정적이어야 합니다(예: 인바강).

픽스처 설계는 이러한 요소를 해결함으로써 PTFE의 가공 문제를 완화하여 반복 가능한 품질을 보장하는 동시에 공구 수명을 연장할 수 있습니다.픽스처 적응성을 통해 다양한 PTFE 재종 또는 부품 형상 간의 전환을 간소화하는 방법을 고려해 보셨나요?

요약 표:

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