지식 테플론 캡슐화 오링에 내성이 없는 산은 무엇인가요?씰 무결성을 위해 불산을 피하십시오.
작성자 아바타

기술팀 · Kintek

업데이트됨 1 month ago

테플론 캡슐화 오링에 내성이 없는 산은 무엇인가요?씰 무결성을 위해 불산을 피하십시오.

테플론 캡슐화 O-링은 열악한 환경에서 뛰어난 내화학성 및 밀봉 특성으로 널리 사용됩니다.그러나 모든 화학 물질에 대해 보편적으로 내성이 있는 것은 아니며, 불산(HF)은 대표적인 예외입니다.농축된 불산은 테플론 캡슐화 O링을 심각하게 분해하여 저항 등급이 1에 불과합니다. 반면에 이러한 O링은 다른 많은 산과 용제에 대해 매우 우수한 성능을 발휘하여 일반적인 조건에서 높은 저항 등급(9~10)을 유지합니다.

핵심 포인트 설명:

  1. 불산(HF)은 매우 손상되기 쉽습니다.

    • 테플론 캡슐화 O-링은 특히 농축된 형태의 불산에 대한 저항성(1등급)이 매우 낮습니다.
    • HF는 테프론(PTFE, FEP 또는 PFA) 외부 레이어와 공격적으로 반응하여 빠른 성능 저하와 밀봉 실패로 이어집니다.
  2. 기타 일반 산에 대한 강력한 내성

    • 염산, 황산, 인산, 아세트산은 우수한 호환성 (10등급).
    • 질산도 성능이 우수하지만(9등급), 농도가 매우 높거나 온도가 높으면 효과가 떨어질 수 있습니다.
  3. 뛰어난 내용매성

    • 테프론 캡슐화 씰 테플론 O 링 다음과 같은 용매에 대한 높은 저항성(등급 10)을 유지합니다:
      • 물, 에탄올, 아세톤, 메탄올
      • 클로로포름, 헥산, 톨루엔, 벤젠, DMSO
  4. 디자인 및 소재의 장점

    • 테프론 외층은 엘라스토머 코어(실리콘, 바이톤, EPDM)를 화학물질 노출로부터 보호합니다.
    • 압축 세트 저항성이 뛰어나 기계적 스트레스를 받는 상황에서도 장기간 씰링 무결성을 보장합니다.
  5. 선택 시 주요 고려 사항

    • 불산 적용을 피하고 불산이 있는 경우 대체 밀봉재를 고려하세요.
    • 질산의 경우 점진적인 열화를 방지하기 위해 농도와 온도를 모니터링합니다.
    • 그 외 대부분의 독성 화학물질은 위험이 거의 없으므로 테플론 캡슐형 오링은 신뢰할 수 있는 선택입니다.

독한 화학 물질이 포함된 용도의 경우 항상 호환성 차트를 확인하여 씰의 성능과 수명을 최적으로 유지해야 합니다.

요약 표:

화학 물질 내성 등급(1-10) 참고
불화수소산(HF) 1 매우 유해하므로 모든 농도에서 피하십시오.
염산 10 일반적인 조건에서 뛰어난 내구성.
황산 10 유의미한 성능 저하가 관찰되지 않았습니다.
질산 9 저항성이 높지만 농도/온도가 높으면 저항성이 떨어질 수 있습니다.
아세톤 10 테프론 캡슐화와 완벽하게 호환됩니다.

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