지식 테프론 캡슐화 실리콘 오링은 무엇으로 만들어졌나요?| 열악한 환경을 위한 내구성 있는 씰
작성자 아바타

기술팀 · Kintek

업데이트됨 1 month ago

테프론 캡슐화 실리콘 오링은 무엇으로 만들어졌나요?| 열악한 환경을 위한 내구성 있는 씰

테플론 캡슐화 실리콘 오링은 까다로운 환경을 위해 설계된 특수 씰링 부품입니다.실리콘의 유연성과 테프론(PTFE)의 내화학성 및 내열성을 결합하여 제약, 식품 가공, 화학물질 취급과 같은 산업에 적합한 견고한 솔루션을 제공합니다.캡슐화 공정은 실리콘 코어 주위에 매끄러운 보호층을 형성하여 엘라스토머의 자연 압축 특성을 유지하면서 성능을 향상시킵니다.

핵심 포인트 설명:

  1. 이중 소재 구조

    • 실리콘 코어 :효과적인 씰을 만드는 데 필수적인 탄성과 압축 회복력을 제공합니다.실리콘은 우수한 온도 저항성(-60°C~230°C)과 유연성을 제공합니다.
    • 테프론(PTFE/FEP/PFA) 캡슐화 :외부 층은 일반적으로 FEP(플루오르화 에틸렌 프로필렌) 또는 PFA(퍼플루오로알콕시)와 같은 플루오로폴리머로 만들어집니다.이러한 소재가 선택되는 이유는
      • 독한 화학 물질과 비반응성
      • 입자 축적을 줄여주는 매끄럽고 마찰이 적은 표면
      • 최대 260°C의 온도를 견딜 수 있는 기능(FEP의 경우)
  2. 제조 공정
    캡슐화는 다음과 같은 기술을 통해 매끄럽게 이루어집니다:

    • 공압출 :실리콘과 테프론 레이어 동시 성형
    • 성형 :정밀 성형으로 약점 없이 균일한 두께 보장
      이는 압축 또는 열 사이클링 중에 박리를 방지하는 결합을 생성합니다.
  3. 성능 이점

    • 내화학성 :: The PTFE 캡슐화 O 링 디자인은 씰 무결성을 유지하면서 용매, 산, 염기로부터 실리콘을 보호합니다.
    • 마찰 감소 :테프론의 낮은 마찰 계수(0.05-0.10)는 동적인 사용 환경에서 미끄러짐과 마모를 최소화합니다.
    • 세척성 :비다공성 표면은 FDA/USDA 규정 준수를 위한 위생 기준을 충족합니다.
  4. 일반적인 애플리케이션

    • 반도체 제조(순도가 중요한 곳)
    • 화학 공정에서 유해한 유체 취급
    • 멸균 장비(오토클레이브, 증기 시스템)
  5. 변형 및 선택 팁

    • FEP와 PFA 비교 :FEP는 유연성이 뛰어나지만 최대 온도가 PFA보다 낮습니다.
    • 벽 두께 :캡슐화가 두꺼울수록 내화학성은 높아지지만 유연성이 떨어질 수 있습니다.
    • 인증 :식품/의료용에 대한 USP Class VI 또는 FDA 21 CFR 177.1550 규정을 준수하는지 확인하세요.

구매자의 주요 평가 기준에는 특정 운영 조건에서 장기적인 성능을 보장하기 위한 화학적 호환성 차트, 온도 범위, 압축 세트 데이터가 포함됩니다.

요약 표:

기능 세부 정보
핵심 소재 실리콘(탄성, -60°C~230°C)
캡슐화 PTFE/FEP/PFA(내화학성, 저마찰, 최대 260°C)
주요 이점 내화학성, 마찰 감소, FDA/USDA 준수
애플리케이션 반도체, 화학 처리, 멸균 장비
선택 팁 FEP(유연성) 대 PFA(고온), 벽 두께, 인증 비교

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