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PTFE 웨이퍼 세척 바스켓 4인치 에칭 랙 산알칼리 내성 맞춤형 마스크 캐리어

PTFE(테플론) 실험용 기구

PTFE 웨이퍼 세척 바스켓 4인치 에칭 랙 산알칼리 내성 맞춤형 마스크 캐리어

품목 번호 : PL-CP90

가격은 다음을 기준으로 달라집니다 사양 및 사용자 정의


재료
고순도 PTFE
치수
완전 맞춤 가능
내화학성
산 및 알칼리 방지
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제품 개요

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이 고순도 PTFE 웨이퍼 세척 바스켓은 가장 까다로운 화학 처리 환경에 맞춰 설계되었으며, 반도체 제조 및 전문 실험실 연구에 타협 없는 솔루션을 제공합니다. 습식 화학 공정의 핵심 부품으로서, 에칭, 세척 및 린싱 공정 중 섬세한 기판을 견고하게 지지하는 캐리어 역할을 합니다. 고품질 불소 중합체 구조를 사용하여 민감한 소재가 금속 및 유기 오염물에 노출되지 않도록 보장하며, 이는 마이크로전자 제조에서 높은 수율을 유지하는 데 필수적입니다.

주로 반도체, 태양광 발전 및 화학 산업을 위해 설계된 이 시스템은 불산, 황산 및 강염기와 같은 공격적인 시약에 자주 노출되는 환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 장치의 구조는 최적의 유체 역학을 촉진하여 균일한 화학 노출과 빠른 배수를 가능하게 하여 용액 유출과 교차 오염을 최소화합니다. 이 제품은 장기 운영 사이클에서도 구조적 완전성을 유지하면서 엄격한 산업 세척 프로토콜을 견딜 수 있도록 제작되었습니다.

산업 구매자는 이 어셈블리의 뛰어난 화학적 불활성과 열 안정성을 신뢰할 수 있습니다. 수동 침지 탱크 공정에 사용하거나 자동 습식 벤치에 통합하더라도, 극한 pH 조건에서 일관된 성능을 제공합니다. 정밀 가공된 표면과 특수 형상은 엔지니어링 우수성에 대한 약속을 반영하여 휘발성 화학 환경과 고가 실리콘 또는 유리 기판 사이에 신뢰할 수 있는 인터페이스를 제공합니다.

주요 특징

  • 뛰어난 화학적 불활성: 고밀도 폴리테트라플루오로에틸렌으로 제작되어 일반적인 모든 실험실 산, 알칼리 및 유기 용매에 사실상 영향을 받지 않으며, 열악한 처리 환경에서도 분해를 방지하고 긴 사용 수명을 보장합니다.
  • 고순도 소재 등급: 본 시스템은 미량 금속과 이온 함량이 자연적으로 낮은 고품질 불소 중합체 수지를 사용하며, 침출 위험을 제거하고 에칭조 및 세척 용액의 순도가 손상되지 않도록 보장합니다.
  • 정밀 CNC 가공: 모든 제품은 고급 컴퓨터 수치 제어 공정을 통해 제조되어 매끄러운 표면 처리와 엄격한 공차를 달성하여, 섬세한 웨이퍼에 미세 스크래치가 발생하는 것을 방지하고 특정 기판 크기에 완벽하게 맞춰집니다.
  • 최적화된 유체 역학: 바스켓은 전략적으로 설계된 개방 슬롯 디자인을 적용하여 최대 액체 순환과 빠른 배수를 촉진하며, 웨이퍼 전체 표면에 균일한 에칭을 보장하고 화학 폐기물을 줄입니다.
  • 극한 온도 내성: 이 제품은 넓은 온도 범위에서도 기계적 강도와 치수 안정성을 유지하므로, 뒤틀림이나 취성화 없이 극저온 세척 공정과 고온 산조 모두에서 사용할 수 있습니다.
  • 논스틱 표면 특성: 소재 본연의 저마찰 및 논스틱 특성은 공정 부산물과 오염물의 부착을 방지하므로, 배치 간 장비의 세척 및 멸균이 매우 쉽습니다.
  • 견고한 구조적 완전성: 불소 중합체의 부드러운 특성에도 불구하고, 이 시스템의 구조는 보강된 형상을 적용하여 운송 및 공정 중 여러 웨이퍼를 처리하는 데 필요한 강성을 제공합니다.
  • 완전 맞춤형 구조: 모든 제조 공정이 고유하다는 점을 인식하여, 슬롯 간격, 용량, 핸들 구성 및 전체 크기까지 고객의 특정 요구 사항에 맞춰 완전히 조정할 수 있도록 설계되었습니다.

응용 분야

응용 분야 설명 주요 이점
반도체 습식 에칭 박막 제거 또는 표면 세척을 위해 실리콘 웨이퍼를 산성 용액에 침지하는 공정 HF 및 기타 공격적인 에칭제에 대한 완전한 내성으로 재료 분해가 전혀 발생하지 않습니다.
포토마스크 세척 특수 화학 세척 및 린싱 공정에서 민감한 석영 마스크를 운반하는 공정 저충격 소재 접촉으로 복잡한 마스크 패턴의 표면 손상을 방지합니다.
태양전지 제조 텍스처링 및 도핑 세척 단계에서 광전지 웨이퍼를 처리하는 공정 높은 처리량 용량과 화학적 안정성으로 전반적인 제조 효율을 향상시킵니다.
MEMS 공정 다양한 화학 에칭 환경에서 미세전자기계시스템을 처리하는 공정 정밀 슬롯 가공으로 교반 중 작고 깨지기 쉬운 부품을 안전하게 고정합니다.
미량 금속 분석 분석 테스트 전에 고순도 산조에서 실험 용기와 용기를 세척하는 공정 금속이 없는 세척 환경을 제공하여 교차 오염을 제거합니다.
나노기술 연구 새로운 화학 용액 및 반응성 환경에서 실험 기판을 처리하는 공정 다양한 온도 및 화학 적합성의 다용성으로 다양한 연구 프로토콜을 지원합니다.

기술 사양

특징 PL-CP90의 사양 세부 정보
모델 번호 PL-CP90
소재 구조 고순도 PTFE (폴리테트라플루오로에틸렌)
웨이퍼 크기 호환성 4인치 (표준) / 완전 맞춤형 크기
슬롯 구성 맞춤형 슬롯 개수 및 피치 간격
화학 내성 산, 알칼리 및 용매에 대한 범용 내성
작동 온도 범위 -200°C ~ +260°C
표면 처리 정밀 CNC 가공 / 초저 표면 조도
핸들 디자인 분리형 또는 고정형 스타일 제공 (맞춤 가능)
배수 디자인 고유동 개방 프레임 형상
제조 방식 종단간 맞춤형 CNC 제조
주문 유형 고객 사양 기반 맞춤 제품

KINTEK PTFE 솔루션을 선택하는 이유

  • 산업 등급 내구성: 당사의 제품은 수명을 위해 설계되었으며, 저품질 대체 제품에서 흔히 발생하는 구멍과 균열에 저항하는 고품질 불소 중합체 등급을 사용하여 뛰어난 투자 수익을 제공합니다.
  • 고급 CNC 정밀도: 당사는 최첨단 가공 기술을 활용하여 정확한 공차를 충족하는 맞춤형 실험 용기를 제공하며, 맞춤형 설정이 기존 산업 장비와 원활하게 통합되도록 보장합니다.
  • 비교할 수 없는 소재 순도: PTFE 및 PFA와 같은 고성능 불소 중합체에 전념하는 당사의 집중은 고위험 반도체 및 분석 작업에 필수적인 공정의 오염을 방지합니다.
  • 포괄적인 맞춤화: 복잡한 비표준 가공 부품부터 대량 주문까지, 종단간 완벽한 서비스를 제공하며 고객의 특정 CAD 요구 사항을 기능적 고성능 하드웨어로 변환합니다.
  • 검증된 신뢰성: 세계 유수의 연구 기관과 산업 제조 시설에서 신뢰받는 당사의 장비는 현장에서의 일관된 운영과 견고함으로 인정받고 있습니다.

맞춤 크기 또는 특정 공정 요구 사항이 있으시면, 맞춤 견적과 맞춤형 엔지니어링 솔루션을 위해 지금 당사 기술 팀에 문의하시기 바랍니다.

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